새로운 Linea HS2는 반도체 웨이퍼, 고밀도 인터커넥트, 평판 디스플레이 및 생명 과학 분야를 검사하는 데 이상적이다
워털루, 캐나다--(뉴스와이어)--텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies)(NYSE:TDY)의 자회사인 텔레다인 달사(Teledyne DALSA)가 Linea™ HS2 TDI 라인 스캔 카메라 제품군을 공개했다.
40년 이상 업계를 선도한 전문성을 바탕으로 한 이 혁신적인 카메라 시리즈는 차세대 TDI 기술의 획기적인 발전을 보여준다. 빛이 부족한 환경에서의 초고속 이미징을 위해 설계된 이 제품은 16k/5µm 해상도의 뛰어난 이미지 품질을 제공하며, 업계 최고 수준인 1메가헤르츠 또는 초당 16기가픽셀의 데이터 처리량을 자랑한다.
Linea HS2는 16k/5µm 해상도와 최적화된 양자 효율성을 갖춘 고감도 백사이드 일루미네이티드(BSI) 다중 배열 전하 도메인 TDI CMOS 센서를 갖추고 있어 현재 및 미래의 머신 비전 분야의 엄격한 요구 사항을 충족한다. 다중 배열 TDI 센서 아키텍처를 통해 특정 애플리케이션 요구 사항에 따라 line rate, dynamic range 또는 full well을 극대화해 우수한 이미지 품질을 제공하도록 카메라를 구성할 수 있다. 따라서 반도체 웨이퍼, 고밀도 인터커넥트 및 평판 디스플레이 검사와 생명 과학 응용 분야에 특히 이상적이다. 또한 온칩 비닝을 통해 웹 속도를 높여 시스템 처리량을 높일 수 있다. 카메라에는 완벽한 EMI 내성을 제공하는 액티브 옵티컬 케이블을 연결하는 듀얼 Camera Link HS CX4 커넥터가 장착돼 있다.
Linea HS2는 텔레다인의 기존 Linea HS 라인 스캔 카메라에서 원활한 업그레이드를 제공한다. 픽셀 크기, 광학 장치, 케이블 및 마운팅 하드웨어는 동일하지만 속도는 2.5배 증가하면서 합리적인 전력 소비를 유지한다. 옵션인 액체 냉각 액세서리는 작동 중 열 안정성을 제공한다.
완벽한 솔루션을 위해 Linea HS2 카메라는 차세대 CLHS 기술을 활용하는 텔레다인의 Xtium2 CLHS 시리즈 고성능 프레임 그래버와 함께 작동한다. 현장에서 입증된 안정적인 고속 데이터 전송 기술을 기반으로 구축된 이 제품은 듀얼 CLHS CX4 커넥터를 통해 액티브 광케이블에 초당 16기가픽셀의 속도로 데이터를 전송한다. 데이터 포워딩 기능은 최대 12대의 PC에서 병렬 데이터 처리를 지원한다.
자세한 내용은 10월 8일부터 10일까지 독일 슈투트가르트에서 열리는 ‘VISION’ 쇼의 텔레다인 부스 8 B10에서 Linea HS2를 직접 확인하거나 제품 페이지를 방문하면 된다. 판매 문의는 연락처 페이지를 참조하면 된다.
※ 모든 상표는 해당 회사에서 등록하고 있다. 텔레다인 달사는 사전 통지 없이 언제든지 변경할 수 있는 권리를 보유한다.
Teledyne DALSA 소개
텔레다인 달사(Teledyne DALSA)는 텔레다인의 비전 솔루션스(Vision Solutions) 그룹에 속해 있으며 머신 비전을 위한 디지털 이미징 구성 요소의 설계, 제조, 배포 분야의 선도 기업이다. 텔레다인 달사의 이미지 센서, 카메라, 스마트 카메라, 프레임 그래버, 소프트웨어, 비전 솔루션은 전 세계 및 여러 산업에서 활약하는 수천 개의 검사 시스템의 핵심이다. 자세한 내용은 본사 이미징 솔루션 페이지를 참조하면 된다.